▲ ROG Ally 即將在 6 月中上市。（圖／記者樓菀玲攝）
記者樓菀玲／台北報導
即將在 6 月 13 日推出的華碩（ASUS）電競掌機 ROG Ally，開價 23,999 元以地表最強掌機之姿挑戰當代霸主 Steam Deck，而在 Computex 2023 期間，華碩在自家展區開放展示 ROG Ally，讓玩家得以在正式上市之前搶先體驗全新掌機。
據了解，ROG Ally 採用 Windows 11 Home 作業系統，支援跨平台遊戲，像是 Xbox Game Pass、Steam、EA App、Epic Games 等平台皆可遊玩，搭載 AMD Ryzen Z1 Extreme 系列晶片處理器與 AMD RDNA 3 架構顯示卡，達成效能、解熱、續航三項平衡。
ROG Ally 機身重量約 609g，採用模組化 M.2 2230 PCIe Gen 4 SSD 作為傳輸介面 ，內建的 SD 卡槽達到 UHS-II 規格，讓讀取速度高達 312MB/s，在使用高速 SD 卡的情況下，可以用更簡單的方式擴充逼近 SSD 等級的儲存空間。
據了解，ROG Ally 外觀採用月光白色系，機身斜紋呼應了 Cyberpunk 和 Slash 等設計元素，握感相當不錯，機身按鍵和搖桿皆配置於大拇指熱區 ，主機本體配有可自訂的 M1/M2 客製按鈕，螢幕使用 7 吋 FHD 120Hz/7ms 觸控規格，IPS 等級廣視野 16:9 面板，配備 DOLBY ATMOS 雙前置揚聲器，最高可達到 500 尼特峰值亮度，並支援 100% sRGB色域、1200:1 對比度。
▲ ROG Ally 機身外觀。（圖／記者樓菀玲攝）
華碩表示 ROG Ally 在 15W 性能模式當中，可進行長達 2 小時的重度遊戲遊玩，而在 9W 靜音模式下，觀看影片的續航時間最高可達到 6.8 小時，進一步連接 GeForce RTX 4090 的 ROG XG Mobile 外接顯示卡，ROG Ally 可直接無痛當作電競桌機使用，並且在電量耗盡的情況之下，30 分鐘可將電池從 0% 快速充電至 50%。
受惠於 ROG 自家的智慧散熱技術，在可透過零重力設計優化熱導管結構下，增加 15% 毛細作用力，即使倒置也能疾速吸引水流提高降溫效率；雙風扇散熱系統可降低風扇噪音，搭配 0.1mm 散熱鰭片可實現更高密度散熱力、更低空氣阻力。
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