▲ AMD 發表新一代處理器產品。（圖／翻攝自 AMD）
記者樓菀玲／台北報導
AMD於CES 2023發表一系列桌上型與行動運算產品，為玩家、創作者、專業人士以及主流使用者帶來全新水平效能。AMD推出全新Ryzen 7000X3D系列桌上型處理器以及65瓦Ryzen 7000系列桌上型處理器，為Socket AM5使用者提供多元的產品選擇。
此外，AMD發表全新Ryzen 7000系列行動處理器，包括AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器，為行動玩家及創作者在眾多應用中帶來超過50%的平均效能提升。AMD也推出Ryzen 7040系列行動處理器，為特定型號帶來x86處理器中首款專屬的AI硬體。
近期推出的AMD Socket AM5平台帶來許多頂尖技術優勢，包括為新一代顯示與儲存頻寬提供最多的PCIe 5通道。此外，AMD Socket AM5平台提供長期價值，AMD致力於確保未來數年推出的新款處理器與最新桌上型平台相容。
AMD宣布推出三款全新Ryzen X3D處理器，包括Ryzen 9 7950X3D、Ryzen 9 7900X3D以及Ryzen 7 7800X3D處理器，為Ryzen 7000系列桌上型處理器陣容帶來AMD 3D V-Cache技術的卓越效能。而這些為玩家與創作者所打造的極致處理器將封裝於單一晶片。
全新Ryzen 7000X3D處理器為全球最快的遊戲處理器，效能比前一代處理器提升高達14%。搭載3D V-Cache技術的AMD Ryzen 7000系列處理器適用於Socket AM5平台，將於2023年2月推出。
AMD推出全新Ryzen 9 7900、Ryzen 7 7700以及Ryzen 5 7600系列處理器，持續擴展現有Ryzen 7000桌上型處理器陣容，帶來卓越效能。全新Ryzen處理器採用“Zen 4”架構並結合65瓦熱設計功耗（TDP），針對效率與效能進行最佳化。此外，全新Ryzen處理器附有AMD Wraith散熱器，擴大Socket AM5產業體系的產品選擇與立足點。具備水冷散熱的Ryzen 9 7900處理器搭配Precision Boost Overdrive的一鍵式超頻功能，可達到高達39%的瞬間效能提升。
AMD為行動遊戲玩家推出全新AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器，配備高達16個強大的“Zen 4”核心以及32執行緒，採用先進的5奈米製程技術，並結合了當前行動處理器上最多的處理執行緒和先進的DDR5記憶體支援，為使用者帶來全新水平的行動運算體驗。
全新AMD Ryzen 7045HX系列行動處理器比Ryzen 6900HX提供高達18%的單執行緒效能提升，以及高達78%的多執行緒效能提升，為行動玩家與創作者帶來大幅躍進的效能。
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