▲ 網友搶先爆料的 Radeon RX 7900 系列公版卡外觀。(圖/取自推特 HXL)
記者樓菀玲/台北報導
AMD 將在本月 4 日凌晨舉行「together we advance_gaming」線上發表會,屆時將會對外發表新一代 AMD Radeon 顯示卡,就在發表會即將正式登場之際,社群當中已經出現網友搶先爆料的 Radeon RX 7900 系列公版卡外觀,讓外界得以搶先一窺 AMD 接下來即將公開的顯卡樣貌。
AMD together we advance_gaming 線上發表會將於台灣時間 2022 年 11 月 4 日凌晨 04:00 在 AMD YouTube 頻道首播,根據 AMD 的說法,在本次即將發表的 RDNA 3 架構顯示卡當中,AMD 確認不會採用 12VHPWR 接頭,整合目前已知傳言可以得知新一代的 RDNA 3 顯示卡將會使用 5nm 工藝、更先進的封裝、重新架構的處理單元、增強的光追能力,以及略高於現有 RDNA 2 顯示卡的功耗表現。
從推特上流出的 Radeon RX 7900 系列公版卡外觀來看,基本可以確認這次新系列的公版卡會比上一代產品還要來得更大,由於顯卡本體並沒有背板,極有可能是開發用的原型卡,同樣使用三風扇散熱設計,目測差不多 2.5 槽供電介面也和前一代一致,使用雙 8pin 接口,並沒有使用 12VHPWR 接口作為主要介面。
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— HXL (@9550pro) October 31, 2022
Source: QQ pic.twitter.com/FhYix70RXP
整合目前現有的規格傳言,AMD 將會在日後的發表會中公開 Radeon RX 7900XTX 和 RX 7900XT 這兩款顯示卡,均採用 RDNA 3 架構、Navi 3、GDDR6 20GB 記憶體,匯流處理器數量為 10,752 個,具體規格詳待 AMD 在 11 月 4 日舉行的發表會中進一步揭曉。
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