▲ ROG Ally 即將在 6 月中上市。（圖／記者樓菀玲攝）
記者樓菀玲／台北報導
即將在 6 月 13 日推出的華碩（ASUS）電競掌機 ROG Ally，開價 23,999 元以地表最強掌機之姿挑戰當代霸主 Steam Deck，而在 Computex 2023 期間，華碩在自家展區開放展示 ROG Ally，讓玩家得以在正式上市之前搶先體驗全新掌機。
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據了解，ROG Ally 採用 Windows 11 Home 作業系統，支援跨平台遊戲，像是 Xbox Game Pass、Steam、EA App、Epic Games 等平台皆可遊玩，搭載 AMD Ryzen Z1 Extreme 系列晶片處理器與 AMD RDNA 3 架構顯示卡，達成效能、解熱、續航三項平衡。
ROG Ally 機身重量約 609g，採用模組化 M.2 2230 PCIe Gen 4 SSD 作為傳輸介面 ，內建的 SD 卡槽達到 UHS-II 規格，讓讀取速度高達 312MB/s，在使用高速 SD 卡的情況下，可以用更簡單的方式擴充逼近 SSD 等級的儲存空間。
據了解，ROG Ally 外觀採用月光白色系，機身斜紋呼應了 Cyberpunk 和 Slash 等設計元素，握感相當不錯，機身按鍵和搖桿皆配置於大拇指熱區 ，主機本體配有可自訂的 M1/M2 客製按鈕，螢幕使用 7 吋 FHD 120Hz/7ms 觸控規格，IPS 等級廣視野 16:9 面板，配備 DOLBY ATMOS 雙前置揚聲器，最高可達到 500 尼特峰值亮度，並支援 100% sRGB色域、1200:1 對比度。
▲ ROG Ally 機身外觀。（圖／記者樓菀玲攝）
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華碩表示 ROG Ally 在 15W 性能模式當中，可進行長達 2 小時的重度遊戲遊玩，而在 9W 靜音模式下，觀看影片的續航時間最高可達到 6.8 小時，進一步連接 GeForce RTX 4090 的 ROG XG Mobile 外接顯示卡，ROG Ally 可直接無痛當作電競桌機使用，並且在電量耗盡的情況之下，30 分鐘可將電池從 0% 快速充電至 50%。
受惠於 ROG 自家的智慧散熱技術，在可透過零重力設計優化熱導管結構下，增加 15% 毛細作用力，即使倒置也能疾速吸引水流提高降溫效率；雙風扇散熱系統可降低風扇噪音，搭配 0.1mm 散熱鰭片可實現更高密度散熱力、更低空氣阻力。